Die Eigenschaften von IC-Gehäusen kann sehr stark beinflusst werden durch die Anwesenheit von Wasser. Die Plastikverkapselung die zur Einhäusung von integrierten, elektronischen Bauteilen im letzten Produktionsabschnitt verwendet wird, kann ernsthaft durch feuchte Umgebung beschädigt werden. Plastik ist von Natur aus hydrophil und adsorbiert deshalb Feuchtigkeit die zur Degradierungdes Bauteils führen kann. Die Anwesenheit von Wasser kann auch für den Lötprozess Probleme erzeugen, wie z. B. Rissbildung und der sog. Popkorn-Effekt.
Aufgrund er Wichtigkeit dieses Problems gibt es Standards (IEC 60749 and IPC/JEDEC J-STD-020C) die entwickelt wurden, um die Testmethoden der Feuchtesorption von Elektronischen Komponenten zu definieren. Das IGAsorp-CT wurde speziell zur Durchführung dieser Tests gemäß den Standards entwickelt.
Produktinformaionen
IGAsorp-CT
Applikationsinformationen
Artikel 114 Climatic Testing of Electrical Components
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